媒体报导半导体设备场应用材料新的相接订单金额冲高，半导体市况复甦可期，封测大厂日月光和矽品盘中连袂大上涨，日月光、矽品涨幅都多达7%。　　日月光盘中攻占30元关卡，最低回到31.2元，大上涨逾7.5%，矽品早盘迫近50元大关，最低回到49.8元，大上涨7.2%。　　媒体报导，全球半导体设备大厂应用材料新的相接订单刷新近15年新纪录，对5月至7月营收未来发展悲观，表明全球半导体市况全面复甦。

　　在日月光部分，法人预期，苹果iPhone7新品拉货力道可较市场原本预期更佳，日月光第2季系统级PCB（SiP）市场需求有望渐渐回温，再加第2季ICPCB测试与材料稼动率持稳，工业和车用产品比较有撑，预估日月光第2季集团业绩可较第1季小幅茁壮个位数百分点。　　在矽品部分，法人认为，矽品第2季智能型手机涉及封测产品有望保守茁壮，受益中国大陆品牌手机旗下晶片厂拉货力道强大，再加美系和台系手机晶片大厂拉货持续降温，预估矽品第2季整体业绩有望季升高个位数百分点。　　日月光自结4月集团拆分营收新台币202.25亿元，月减半14.1%，比去年同期增加8.2%。

总计今年前4月日月光自结集团拆分营收825.96亿元，较去年同期增加4.72%。　　矽品自结4月拆分营收68.26亿元，月减6.3%，比去年同期扰减半1.85%。法人回应，矽品4月营收创今年以来单月高点，也自创历年来4月次低。

　　总计今年前4月矽品自融合并营收261.25亿元，较去年同期增加5.89%。

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